格芯（GlobalFoundries，GF）于10月14日对外公布，该公司已被指定为美国纽约州马耳他市两座新建半导体工厂的技术提供商及运营主体。

这一项目属于美日双方此前达成的5500亿美元（按当前汇率折算约合3.69万亿元人民币）投资计划的一部分。除了新建工厂外，格芯还与美国商务部达成了一项协议，对其依据《芯片与科学法案》获得的9.55亿美元资助进行了重新调整，并同意为美国商务部额外分配约4%的格芯股权，这使得该部门在格芯的总持股比例提升至约7%。

该项目由美日之间的贸易与投资协议所推动，日本方面将提供最高210亿美元（IT之家注：按当前汇率约合1408.06亿元人民币）的投资，用于增强美国国内的半导体制造能力。

根据格芯发布的公告，首期约100亿美元（按当前汇率约合670.5亿元人民币）的投资将用于加速建设一座全新的300毫米晶圆厂，该厂预计于2029年投产。另有约100亿美元的投资则计划用于建设第二座晶圆厂。两座工厂全部建成并投入运营后，将为美国带来显著的半导体制造产能增量。

格芯首席执行官蒂姆·布林（Tim Breen）表示，这一项目将美日两国的合作与格芯的技术及制造经验相结合，从而加速纽约州半导体制造产能的构建。他特别指出，大规模晶圆厂项目不仅需要资金支持，还离不开差异化技术、运营能力以及经过验证的执行经验。

在产能方面，格芯预计，首座晶圆厂全面投产后，每年可新增约90万片300毫米晶圆的制造能力；第二座工厂建成后，预计也将带来相近规模的年产能。该公司认为，这一项目将创造约2.7万个建筑施工及产业生态系统相关就业岗位，并在纽约州首府地区新增超过1000个高技能制造业岗位。

除新建晶圆厂外，格芯还与美国商务部达成协议，对其依据《芯片与科学法案》获得的现有资助安排进行了调整。其中，9.55亿美元（按当前汇率约合64.03亿元人民币）的资金被重新分配，用于加速纽约州马耳他市和佛蒙特州伯灵顿工厂在硅光子、硅锗（SiGe）及先进封装领域的投资。这些项目将扩大美国本土相关技术的制造能力，以满足通信基础设施和数据中心领域的需求。

格芯还表示，根据另一项协议，美国商务部将获得格芯约4%的股权，从而使美国公众能够分享公司未来增长所带来的收益。

格芯计划于2026年晚些时候在纽约州马耳他市为首座新晶圆厂举行开工仪式。该公司称，该厂址已获得相关许可，具备开工建设条件，并将利用当地现有基础设施来加快施工进度。

在产业合作方面，瑞萨电子、东京电子、苹果、Cirrus Logic及通用汽车均对这一扩产计划作出了回应。瑞萨电子首席执行官柴田英利表示，公司正计划将格芯在纽约州新增的产能纳入自身生产布局，以强化美国本土制造能力和长期芯片供应。东京电子首席执行官河合利树则表示，公司将继续为格芯扩充美国半导体产能提供支持。

苹果首席运营官Sabih Khan表示，苹果已与格芯合作，在美国本土生产苹果产品所需的关键芯片。此次新投资将进一步推动美国半导体制造生态系统发展。通用汽车总裁Mark Reuss则指出，随着汽车自动驾驶、集中式计算和人工智能功能的发展，汽车行业需要更强大的处理能力以及更具韧性的半导体供应链。

相关阅读：

  • 《格芯与台积电签署20亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地》